集微网消息，中国台湾资策会产业情报研究所（MIC）预估，今年中国台湾IC封测业产值约5639亿元新台币，较去年衰退15.5%。从稼动率方面来看，半导体上游晶圆产出量下滑，后段封测业稼动率不宜太乐观。

据台媒中央社报道，MIC产业顾问兼主任彭茂荣在研讨会上表示，从封测市况来看，今年第1季度淡季效应可望落底，后续消化库存压力可逐季减缓。但由于上半年中国台湾IC封测产业衰退较多，预估今年中国台湾IC封测业产值为5639亿元新台币，较去年6673亿元新台币衰退15.5%。在稼动率方面，他指出，半导体上游晶圆产出量下滑，后段封测业稼动率不宜太乐观。

关于半导体库存调整趋势，彭茂荣表示，上半年半导体库存持续调整中，客户拉货态度仍相当保守。

据悉，从去年开始，封测厂商的压力便已凸显。去年12月，南茂董事长郑世杰透露，中国台湾的服务提供商和封装材料供应商正在为DDI厂商提供“更灵活”的报价，以提高产能利用率。“与客户签订的产能利用率承诺即将到期，南茂将为客户提供更灵活的2023年报价，以提升产能利用率。”

今年以来，不断有封测厂商降价以维持产能利用率的消息传出，除了降价外，有封测厂商已开启无薪休假。此前中国台湾劳动部门24日公布最新无薪假统计，显示总计实施2044家、14948人，与前一周相比，增加126家，增加1360人。其中制造业增加22家、875人，且出现一家半导体封测厂商因终端需求疲弱，通报实施无薪假约200人。

（校对/王云朗）